G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements StdPbc-0718 SEMI E10-0221 (technical revision)

SEMI E10-0221 (technical revision)

プロセスモジュールがウェーハを受け取る位置は，相手のモジュールにより大きく変化する。このことが，クラスタツールにおいて搬送モジュールが各種モジュール間にウェーハを動かす能力に，大きな負担をかけている。本仕様は，モジュール内のウェーハ搬送面を，定義するものである。これにより，前述のウェーハ搬送の問題を大幅に軽減することができるが，それでいてモジュールの内容を過度に制限しない。

and calculating methods of perceptual angle

SEMI MF1809-02 (first SEMI publication)

G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements StdPbc-0718 SEMI E10-0221 (technical revision)This test method was technically approved by the global Automated Test Equipment Committee and is the direct responsibility of the North American Automated Test Equipment Committee. Current edition approved by the North American Regional Standards Committee on December 18, 1998. Initially available at www. semi. org April 1999; to be published June 1999. To define the terms and provide a means of comparative, or relative measurement for the automated